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| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN103681951A | 太阳能电池背面钝化局部扩散结构及其制造方法 | 2014.03.26 | 本发明提供一种太阳能电池背面钝化局部扩散结构及其制造方法，其构成包括：硅片层，其底面是设有多个凸出的 |
| 2 | CN1988761B | 一种软硬合成印刷电路板导通孔信赖度提升的结合方法 | 2010.08.04 | 本发明涉及一种软硬合成印刷电路板导通孔信赖度提升的结合方法，其主要是将软性印刷电路板的基板表面所披覆 |
| 3 | CN200986566Y | 万用型复合式电路板测试治具 | 2007.12.05 | 本实用新型为一种万用型复合式电路板测试治具，该治具上设有一针盘、夹合座及导线座；其中针盘与夹合座保持 |
| 4 | CN1988761A | 一种软硬合成印刷电路板导通孔信赖度提升的结合方法 | 2007.06.27 | 本发明涉及一种软硬合成印刷电路板导通孔信赖度提升的结合方法，其主要是将软性印刷电路板的基板表面所披覆 |
| 5 | CN2891098Y | 一种兼具USB规格通讯接口的快闪存储卡结构 | 2007.04.18 | 本实用新型为一种在快闪存储卡(Flash MemoryCard)中通过软硬结合印刷电路板(Rigid |
| 6 | CN2795865Y | 复合式印刷电路板测试装置 | 2006.07.12 | 本实用新型为一种复合式印刷电路板测试装置，其设有一测试机台，该测试机台上设有相对基座，所述的基座设有 |
| 7 | CN1191745C | 适用于各种印刷电路板的不良单位区块去除及填补方法 | 2005.03.02 | 一种适用于各种印刷电路板的不良单位区块去除及填补方法，先用刳刨工具在基板上不良单位区块的环周缘各连结 |
| 8 | CN1568136A | 多层印刷电路板的增层法及其结构 | 2005.01.19 | 一种多层印刷电路板的增层法及其结构，其是使一多层印刷电路板的内层线路如次二层或次三层内层线路层，利用 |
| 9 | CN1179614C | 软硬合成多层印刷电路板的制造方法 | 2004.12.08 | 一种软硬合成多层印刷电路板的制造方法，于软性板两侧双面各制作内层电路，在两侧的内层电路之间具有连接的 |
| 10 | CN1178563C | 利用实心铜柱互连导通的印刷电路板的制作方法 | 2004.12.01 | 本发明公开了一种利用实心铜柱互连导通的印刷电路板的制作方法，该方法包括在基板或绝缘层上设置第一层铜箔 |
| 11 | CN1454043A | 激光直烧式的多层电路板制造方法 | 2003.11.05 | 本发明是有关一种激光直烧式的多层电路板制造方法，特征是：先以干膜或油墨的介电材料涂覆在一具有铜面电路 |
| 12 | CN1404353A | 利用实心铜柱互连导通的印刷电路板的制作方法 | 2003.03.19 | 本发明公开了一种利用实心铜柱互连导通的印刷电路板的制作方法，该方法包括在基板或绝缘层上设置第一层铜箔 |
| 13 | CN1399506A | 适用于各种印刷电路板的不良单位区块去除及填补方法 | 2003.02.26 | 一种适用于各种印刷电路板的不良单位区块去除及填补方法，先用刳刨工具在基板上不良单位区块的环周缘各连结 |
| 14 | CN2518113Y | 电路板测试用复合式模具 | 2002.10.23 | 一种印刷电路板测试用复合式模具。由一夹合座及一承接座组成,特征是:该夹合座由多片平板以适当间距组立而 |
| 15 | CN1347276A | 软硬合成多层印刷电路板的制造方法 | 2002.05.01 | 一种软硬合成多层印刷电路板的制造方法,于软性板两侧双面各制作内层电路,在两侧的内层电路之间具有连接的 |
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